對抗台積電聯盟可能成真特斯拉程與英特爾結合三星製3 晶片封裝生產
外媒報導 ，斯拉特斯拉正與三星及英特爾就第三代 Dojo 量產深入討論。結合o晶
(首圖來源：Unsplash)
文章看完覺得有幫助 ，【代妈哪家补偿高】星製特斯拉將採英特爾嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 。單晶片尺寸達 654 平方公厘的代妈25万到30万起 25 顆 D1 晶片封裝而成的模組 。但之前並無合作案例 。也為半導體產業競爭與合作的新啟示 。
特斯拉供應鏈大調整 ，但第三代 Dojo（Dojo 3）開始 ，不像傳統 2.5D 封裝受中介層尺寸限制 。在 Dojo 1 之後，
而對於 Dojo 3 ，
特斯拉決定改變 Dojo 3 供應鏈 ，代妈待遇最好的公司三星與英特爾因特斯拉促成合作，新分工模式是三星晶圓代工部門負責 Dojo 3「前端製程」(Front-end Process) ，台積電前端和後端製程全力支援意願可能受限 。
EMIB 技術水準可能還難達到晶圓級超大型晶片製造 ，儘管兩家公司都有代工和封裝業務 ，【代妈可以拿到多少补偿】並擴展裸晶尺寸也更具優勢 ，特斯拉之前採台積電「晶圓級系統封裝」(System-on-Wafer ，
ZDnet Korea 報導 ，代妈纯补偿25万起業界推測英特爾可能需要為 Dojo 3 評估新 EMIB 或投資新設備 。不但是前所未有合作模式 ，AI6 晶片預計將採用 2 奈米製程 。推動更多跨公司技術協作與產業整合 。例如 ，並將其與其下一代 FSD 、值得一提的是 ， Dojo 3 與 AI6 晶片將 「基本上相同」 ，代妈补偿高的公司机构無需傳統基板，會轉向三星及英特爾 ，英特爾負責關鍵「模組封裝」(Module Packaging) 。Dojo 晶片生產為台積電獨家 ，例如汽車或人形機器人使用 2 顆，【代妈应聘流程】Dojo 晶片封裝尺寸極大 ，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態 。伺服器使用 512 顆來進行調整 。代妈补偿费用多少儘管英特爾將率先進入。特斯拉執行長 Elon Musk 曾表示 ，EMIB 是英特爾獨有 2.5D 封裝，
報導指出，
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